تكنولوجيا

الجيل القادم من هواتف سامسونج القابلة للطي بمعالج Snapdragon 8+ Gen1

من المحتمل ألا تعتمد سامسونج على معالج كوالكم الرائد “الحالي” Snapdragon 8 Gen 1 SoC مع الجيل القادم من هواتفها القابلة للطي، وإنما سوف تستخدم الإصدار الجديد المُحسن من المُعالج المُلقب بــ Snapdragon 8+ Gen 1 والذي تم تصنيعه بالاعتماد على عقدة تصنيع 4 نانوميتر من شركة TSMC.

تأكيد على أن يستخدم كل من جالكسي زد فولد 4 وزد فليب 4 معالج Snapdragon 8+ Gen 1

هذه هي المرة الثانية التي يؤكد فيها Ice Universe – وهو مُسرب أخبار شهير يتسم بالخبرة فيما يتعلق بمواصفات هواتف سامسونج التي لم يتم الإعلان عنها بعد – بأن الجيل الجديد من هواتف سامسونج القابلة للطي ستستخدم معالج Snapdragon 8+ Gen 1.

دعونا فقط نذكر شيء واحد لكي نكون على أعلى قدر من الشفافية: نحن لا نعلم حتى الآن ما هو اسم معالج كوالكم التالي ولكن الجميع يتكهن بأنه سيأتي بنفس الاسم بالإضافة إلى لاحقة علامة الجمع في نهاية الاسم “+”.

الشيء الوحيد الذي نحن متأكدين منه هو أنه تم الاعتماد على تقنية معالجة جديدة من شركة TSMC بدلاً من سامسونج بعقدة تصنيع 4 نانوميتر ومن المتوقع أن يقدم المعالج الجديد نتائج مبهرة على صعيد مستوى الأداء والتبديد الحراري مقارنة بمعالج Snapdragon 8 Gen 1.

نحن نعرف بالفعل أن معالج Snapdragon 8 Gen 1 SoC يواجه العديد من الانتقادات في الوقت الحالي بسبب مشكلة ارتفاع درجة حرارته عند الضغط عليه لفترات زمنية طويلة. على الرغم من أنه أمر متوقع مع شرائح منصات الهواتف الذكية إلا أن هناك العديد من شرائح المعالجة السابقة التي لم تواجه نفس هذه المصير.

أكدت شركة كوالكم بالأمس على أن معالج Snapdragon 8+ Gen 1 قادم خلال وقت قريب مع عدد كبير من الهواتف الذكية الرائدة لشركة اسوس وشاومي وسامسونج وغيرهم.

أما بالنسبة لهواتف سامسونج القابلة للطي، جالكسي زد فولد 4 وجالكسي زد فليب 4 فسوف يأتيان في شهر أغسطس القادم، وهذا في حال لم تُفاجئنا الشركة بأي خطط جديدة بشأن موعد الكشف عن هذه الهواتف خلال المرحلة القادمة.